pcb

HF-Leiterplatte

Faszination Hochfrequenz-Leiterplatten – Teil 1: Erfolgsfaktoren und Einblicke in den Produktionsprozess

In einer zunehmend digitalisierten und schnelllebigen Welt ist Geschwindigkeit Trumpf. Dies gilt sowohl für alltägliche als auch für industrielle Anwendungen, seien es drahtlose Übertragungssysteme, Sensoren oder auch Radarapplikationen. Ein wichtiger Baustein für diese Hochfrequenzanwendungen sind qualitativ hochwertige und zuverlässige Leiterplatten. Doch was konkret sind die Erfolgsfaktoren für Hochfrequenz-Leiterplatten und worauf gilt es beim Planen und …

Faszination Hochfrequenz-Leiterplatten – Teil 1: Erfolgsfaktoren und Einblicke in den Produktionsprozess Mehr erfahren »

Gruppenbild Technischer Support

KSG-Support-Line: Das Team hinter der Durchwahl -555

Wenn bei KSG die Durchwahl 555 angerufen wird, läuten die vier Telefone von Dirk Deiters, Thomas Doberitzsch, Johann Hackl und Uwe Meyer gleichzeitig. Wer zuerst abhebt, hat den Anrufer in der Leitung und beantwortet rasch und unkompliziert Fragen wie: „Können Sie mir bei der Wahl des richtigen Leiterplatten-Basismaterials für meine neue Anwendung behilflich sein?“, „Welche …

KSG-Support-Line: Das Team hinter der Durchwahl -555 Mehr erfahren »

Lötoberfläche Leiterplatten

Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften

Die Lötoberfläche, Endoberfläche oder auch als Leiterplattenfinish bezeichnet, ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die Kupferflächen der Bauteileanschlüsse (Lötpads) aufträgt. Die Lötoberfläche deckt das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte ab und bewahrt die Lötbarkeit innerhalb des gewährleisteten Lagerzeitraums der Leiterplatten unter den definierten Lagerbedingungen. Natürliches Kupfer neigt an der Luft …

Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften Mehr erfahren »

HSMtec Querschnitt

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2

Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner Breite muss die Leiterbahn umlaufend 1 mm breiter ausgelegt werden. …

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2 Mehr erfahren »

Scroll to Top