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KSG Leiterplatte

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 5: Organic Solderability Preservative (OSP)

Der organische Oberflächenschutz (OSP, Organic Solderability Preservative oder auch Organic Surface Protection) stellt eine kostengünstige Alternative zu metallischen Endoberflächen bei Leiterplatten dar. Auf den freiliegenden Kupferstellen wird eine organische Schicht gebildet, die vor Oxidation durch Sauerstoff schützt. Dadurch bleibt die Lötbarkeit der Leiterplatte für einen definierten Zeitraum erhalten, ohne dass eine zusätzliche, metallische Schutzschicht erforderlich […]

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Technischer Support im Beratungsgespräch

Die kostenoptimierte Leiterplatte. Einsparpotenzial bei Material & Lagenaufbau

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von Hochleistungskomponenten die richtige Balance zwischen Qualität und Wirtschaftlichkeit zu finden. Dies gilt auch für Leiterplatten als Rückgrat elektronischer Schaltungen. Wo aber liegen die Ansatzpunkte, um

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Leiterplatte mit definierten Impedanzen (Teilansicht)

Wegweisende Technologien durch präzise Impedanzkontrolle: Die Rolle der Leiterplatte

In einer Zeit ständiger Veränderung und fortschreitender Technologien ist der Drang, wegweisende Innovationen erfolgreich auf den Markt zu bringen, nicht nur ein unternehmerisches Streben, sondern vielmehr der Dreh- und Angelpunkt für nachhaltigen Erfolg. Innerhalb dieses dynamischen Umfelds nimmt die definierte Impedanzkontrolle auf Leiterplatten eine entscheidende Position ein, die über Erfolg oder Misserfolg Ihrer Anwendung entscheiden

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KSG Starrflex-Leiterplatte

3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalität und Kostenoptimierung

So lassen sich Kosten bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten senken Ob Energie, Rohstoffe oder Personal – es gibt derzeit kaum einen Bereich, der nicht von exorbitanten Kostensteigerungen betroffen ist. Dies wirkt sich auch auf die Herstellung von Leiterplatten aus. Umso wichtiger ist deshalb die Frage nach möglichem Einsparpotenzial, insbesondere bei komplexen Bauteilen wie Starrflex-Leiterplatten. Hier

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CAM-Mitarbeiter mit Leiterplatte

Praxistipps für ein fehlerfreies, serientaugliches PCB-Design Teil 1: Außenliegende Kupferlagen

Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die effiziente Gestaltung einer Leiterplatte. Ein fehlerfreies und serientaugliches PCB-Design ist die Grundvoraussetzung für eine wirtschaftliche Leiterplattenfertigung. Doch gerade beim Layout gibt es gleich an mehreren

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Ein Jahr Transformationskonzept. Wir ziehen Bilanz mit Thomas Hojenski

Die Leiterplattenindustrie spielt eine wichtige Rolle bei der Umsetzung der Energiewende. Unternehmen in dieser Branche haben die Verantwortung, ihren hohen Verbrauch an Frisch- und Abwasser sowie Energie innerhalb der Produktion zu reduzieren und damit einen Beitrag zur Schonung unserer Ressourcen zu leisten. Viele Unternehmen haben den Trend bereits erkannt. Doch es gibt noch viel zu

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HDI-Leiterplatte KSG

HDI-Leiterplatten – Möglichkeiten und Grenzen beim Design und bei der Herstellung

Die wichtigsten Fragen und Antworten Sie kommen in Smartphones, Flugzeugen und medizinischen Geräten zum Einsatz und ermöglichen eine hohe technische Performance auf kleinstem Raum: HDI-Leiterplatten sind aus der Elektronikindustrie nicht mehr wegzudenken. Mit fortschreitender Miniaturisierung und gleichzeitig immer komplexeren Schaltungen steigen allerdings die Ansprüche an das Design und die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten. Was zeichnet eine

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HF-Leiterplatte

Faszination Hochfrequenz-Leiterplatten – Teil 1: Erfolgsfaktoren und Einblicke in den Produktionsprozess

In einer zunehmend digitalisierten und schnelllebigen Welt ist Geschwindigkeit Trumpf. Dies gilt sowohl für alltägliche als auch für industrielle Anwendungen, seien es drahtlose Übertragungssysteme, Sensoren oder auch Radarapplikationen.

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