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Leiterplattenkennzeichnung prägt Zukunft der smarten Produktion

Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in der Technologie und Produktion nahtlos miteinander verschmelzen, sind Kennzeichnungen nicht nur einfache Informationen, sondern der Input, der den Weg für eine effiziente, intelligente und hochmoderne Fertigung ebnet. Lassen Sie uns

Renate Kaufmann 22/02/2024

Die kostenoptimierte Leiterplatte. Einsparpotenzial bei Material & Lagenaufbau

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von Hochleistungskomponenten die richtige Balance zwischen Qualität und Wirtschaftlichkeit zu finden. Dies gilt auch für Leiterplatten als Rückgrat elektronischer Schaltungen. Wo aber liegen die Ansatzpunkte, um

Christin Post 06/02/2024

Wegweisende Technologien durch präzise Impedanzkontrolle: Die Rolle der Leiterplatte

In einer Zeit ständiger Veränderung und fortschreitender Technologien ist der Drang, wegweisende Innovationen erfolgreich auf den Markt zu bringen, nicht nur ein unternehmerisches Streben, sondern vielmehr der Dreh- und Angelpunkt für nachhaltigen Erfolg. Innerhalb dieses dynamischen Umfelds nimmt die definierte Impedanzkontrolle auf Leiterplatten eine entscheidende Position ein, die über Erfolg oder Misserfolg Ihrer Anwendung entscheiden

Laura Kaulfuß 03/01/2024

3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalität und Kostenoptimierung

So lassen sich Kosten bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten senken Ob Energie, Rohstoffe oder Personal – es gibt derzeit kaum einen Bereich, der nicht von exorbitanten Kostensteigerungen betroffen ist. Dies wirkt sich auch auf die Herstellung von Leiterplatten aus. Umso wichtiger ist deshalb die Frage nach möglichem Einsparpotenzial, insbesondere bei komplexen Bauteilen wie Starrflex-Leiterplatten. Hier

Laura Kaulfuß 01/12/2023

Praxistipps für ein fehlerfreies, serientaugliches PCB-Design Teil 1: Außenliegende Kupferlagen

Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die effiziente Gestaltung einer Leiterplatte. Ein fehlerfreies und serientaugliches PCB-Design ist die Grundvoraussetzung für eine wirtschaftliche Leiterplattenfertigung. Doch gerade beim Layout gibt es gleich an mehreren

Katharina Luchner 17/08/2023

#smartertogether seit über 30 Jahren: GE HealthCare und KSG Group im Einklang mit Fortschritt und Qualität

In einer schnelllebigen Welt sind vertrauensvolle Unternehmenskooperationen selten. Wie gelingt es also, über 30 Jahre hinweg eine starke Kunden-Lieferanten-Beziehung aufzubauen und aufrechtzuerhalten? Ein Beispiel dafür ist die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen GE HealthCare und uns, der KSG Group. Wir produzieren seit über 64 Jahren serientaugliche Leiterplatten für verschiedene Branchen. Unsere hochwertigen KSG-Leiterplatten finden Verwendung in der

Christin Post 30/06/2023

Digitalisierung und Energieeffizienz im Fokus: Ein Interview mit Margret Gleiniger, CEO, und Swen Klöden, CTO der KSG Group

Ein herausforderndes Jahr für die europäische Wirtschaft liegt hinter uns. Höchste Zeit auch für die KSG Group, Bilanz zu ziehen und dabei sowohl auf die Entwicklungen der vergangenen zwölf Monate zu blicken als auch nach vorne zu schauen. Genau das haben CEO Margret Gleiniger und CTO Swen Klöden im Jahresabschlussinterview getan. Im Interview: Margret Gleiniger

Laura Kaulfuß 24/01/2023

Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte

Katharina Luchner 09/06/2021

Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird durch die Entwicklung elektronischer Bauteile

Katharina Luchner 21/04/2021

Schlagwort: pcb