KSG editorial office

SIR-Test nach IPC

Hohe Luftfeuchtigkeit, Temperaturschwankungen oder gar eine Kombination aus beidem: Leiterplatten sind oftmals ungünstigen Umgebungsbedingungen ausgesetzt, die sich negativ auf die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen auswirken. Eine geeignete Methode, um die Widerstandsfähigkeit der Komponenten unter solch widrigen Umständen bewerten zu können, ist der SIR-Test nach IPC. Dieser ermöglicht es, durch die Prüfung des Oberflächenwiderstandes (Surface Insulation Resistance) …

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Chef-Energiemanager Thomas Hojenski im Interview: Leiterplatten herstellen? Geht auch nachhaltig!

Die Industrie verursacht in Deutschland rund 31 Prozent des jährlichen Energieverbrauchs. Soll die Energiewende gelingen, müssen Unternehmen ihre Verantwortung annehmen: Verbräuche sichten, kontrollieren und nach Optimierungsmöglichkeiten suchen. Bei steigenden Energiepreisen ist das nicht nur ökologisch, sondern auch ökonomisch sinnvoll. Neben dem Verbrauch steht aber auch die Bereitstellung von Energie stärker im Fokus: Im Jahr 2020 …

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Der Stresstest hat gezeigt, wie agil und mobil unser Unternehmen ist

Mit unternehmerischem Geschick und Kundenservice hat der Leiterplattenhersteller KSG die vergangenen 18 Monate gemeistert. Die Geschäftslage ist erfreulich und das Team an den Herausforderungen gewachsen. „Wir haben in der Coronakrise drei Dinge gelernt“, sagt CEO Margret Gleiniger. „Erstens, dass wir uns ad hoc umstellen können und Veränderungen möglich sind, die bis dahin undenkbar waren. Zweitens, …

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KSG Außenansicht am Standort Gornsdorf

Kurzportrait Förderprojekt ENAL

ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren und Fräsen. Dabei spielen die Kosten für Bohr- und Fräswerkzeuge eine nicht unwesentliche Rolle. Gemeinsam mit der KSG suchte ein sächsisches Projektkonsortium im Rahmen des durch die Sächsische Aufbaubank (SAB) öffentlich geförderten ENAL-Projektes nach Wegen …

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HSMtec Querschnitt

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2

Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner Breite muss die Leiterbahn umlaufend 1 mm breiter ausgelegt werden. …

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HSMtec Querschnitt

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 1

Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab: Mechanische Merkmale definieren: Größe und Kontur der Leiterplatte festlegen Leistungsbauteile platzieren: kurze und einfache Wege für die Hochstromleiterbahnen festlegen Stromstärken definieren: z.B. 80 oder 110 A Umgebungsbedingungen definieren: Umgebungstemperatur z.B. …

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Arbeit an der Fräsmaschine

Leiterplatten mit Flexibilität (Wirtschaftsforum, August 2021)

Interview mit Margret Gleiniger (CEO/CFO) und Swen Klöden (CTO) der KSG GmbH und Kornel Schmidt, Geschäftsführer der KSG Austria GmbH  ‚Made in Europe‘ ist alles andere als selbstverständlich, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten geht. Die KSG GmbH fertigt in ihren Werken im sächsischen Gornsdorf und im österreichischen Gars am Kamp ein breites Spektrum …

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Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (2)

Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die Steuerung und Bereiche mit bis zu 400 µm Kupfer für die Last. Das dicke Kupfer wird weitgehend in der Leiterplatte versenkt. Dadurch entsteht eine einheitliche Oberflächentopografie über das gesamte Leiterbild, …

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Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (1)

Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung passt Drehzahl, Leistung und Drehmoment auf Bedarf und Betriebsbedingung an und spielt eine Hauptrolle für die Energieeffizienz von Industriemotoren und Fahrzeugen. Rund 30 Motoren stecken …

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