KSG editorial office

Chef-Energiemanager Thomas Hojenski im Interview: Leiterplatten herstellen? Geht auch nachhaltig!

Die Industrie verursacht in Deutschland rund 31 Prozent des jährlichen Energieverbrauchs. Soll die Energiewende gelingen, müssen Unternehmen ihre Verantwortung annehmen: Verbräuche sichten, kontrollieren und nach Optimierungsmöglichkeiten suchen. Bei steigenden Energiepreisen ist das nicht nur ökologisch, sondern auch ökonomisch sinnvoll. Neben dem Verbrauch steht aber auch die Bereitstellung von Energie stärker im Fokus: Im Jahr 2020 …

Chef-Energiemanager Thomas Hojenski im Interview: Leiterplatten herstellen? Geht auch nachhaltig! Mehr erfahren »

KSG Außenansicht am Standort Gornsdorf

Kurzportrait Förderprojekt ENAL

ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren und Fräsen. Dabei spielen die Kosten für Bohr- und Fräswerkzeuge eine nicht unwesentliche Rolle. Gemeinsam mit der KSG suchte ein sächsisches Projektkonsortium im Rahmen des durch die Sächsische Aufbaubank (SAB) öffentlich geförderten ENAL-Projektes nach Wegen …

Kurzportrait Förderprojekt ENAL Mehr erfahren »

HSMtec Querschnitt

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2

Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner Breite muss die Leiterbahn umlaufend 1 mm breiter ausgelegt werden. …

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2 Mehr erfahren »

Scroll to Top