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Schlagwort: Leiterplatten

Leiterplattenkennzeichnung prägt Zukunft der smarten Produktion

Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in der Technologie und Produktion nahtlos miteinander verschmelzen, sind Kennzeichnungen nicht nur einfache Informationen, sondern der Input, der den Weg für eine effiziente, intelligente und hochmoderne Fertigung ebnet. Lassen Sie uns

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Die kostenoptimierte Leiterplatte. Einsparpotenzial bei Material & Lagenaufbau

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von Hochleistungskomponenten die richtige Balance zwischen Qualität und Wirtschaftlichkeit zu finden. Dies gilt auch für Leiterplatten als Rückgrat elektronischer Schaltungen. Wo aber liegen die Ansatzpunkte, um

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HDI/SBU-Leiterplatten

Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut werden (Sequential Build Up, abgekürzt: SBU). Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten für hochpolige aktive Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe realisieren. Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist

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