HDI/SBU-Leiterplatten

HDI-SBU-Multilayer

Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut werden (Sequential Build Up, abgekürzt: SBU). Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten für hochpolige aktive Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe realisieren.

Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist eine hohe Verdrahtungsdichte in Verbindung mit einer sehr hohen Anzahl von Microvia-Bohrungen, kurz Microvias. Man spricht von HDI mit Leiterbahnstrukturen ab 150 µm und feiner sowie von Microvias mit einem Bohrlochdurchmesser <0,2 mm. Moderne Fertigungstechnik ermöglicht Layouts ab einem Strich/Raum von 75 µm. Die Fülltechnologien von Löchern, z.B. Microvia-Kupferfüllung, Stopfen oder Harzfüllung, spielen eine entscheidende Rolle bei der Wahl einer optimalen Umverdrahtungsstrategie.

Die Vorteile sind:

Maximale Packungsdichten, Miniaturisierung und bestmögliche Raumausnutzung,

Größtmögliche Freiheit bei der Platzierung der Komponenten,

Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMV-Verhaltens der Baugruppe,

Vereinfachte Entflechtung des Leiterplattenlayouts, Reduzierung der Lagenzahl,

Dichte, einseitige Montage und damit verbundene Reduzierung der Montagekosten

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