Monat: Juni 2021

Plugging

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine planare Oberflächentopographie, durch die die Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit im Bestückungsprozess, kein Lotabfluss, keine Lufteinschlüsse, wesentlich erhöht werden kann. Das Ergebnis sind Filled-and-Capped-Vias. Über diese Vias

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Qualifikation inkl. UL-Listung Panasonic Megtron 6 erfolgreich abgeschlossen

KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem  Hochfrequenz-Material Megtron 6  erhalten. Ab sofort sind wir berechtigt, die Kennung „M6“ für Multilayer Platinen mit Megtron 6 Material aufzubringen (und analog dazu „S6“ für zweiseitige Platinen). Als einer der ersten Leiterplattenhersteller in Europa haben

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SIR-Test nach IPC

Der SIR-Test (surface isolation resistance) dient zur Prüfung des Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Elektronische Baugruppen unterliegen im Einsatz oft neben Temperaturschwankungen auch Feuchtigkeitseinflüssen. Feuchtigkeit kann zur beschleunigten Bildung von Migrationspfaden führen, die letztendlich einen Kurzschluss verursachen.  Erkennbar sind diese in der Regel an der Ausbildung von Dendriten (s. Bild) . Der Grund dafür liegt einerseits

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Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte

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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten.

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