Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen.

Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte Feuchtigkeit explosionsartig und Delamination oder andere Schäden an der Leiterplatte werden verursacht. Darum sollten die Leiterplatten entweder vakuumiert und luftdicht verpackt bzw. ESD gerecht in Schrumpffolie trocken gelagert werden (siehe nachfolgender Lagerbedingungen).

Die fachgerechte Lagerung von Leiterplatten beschreibt die Richtlinie IPC-1601. Dazu besteht auch eine ZVEI-Empfehlung zur Umsetzung.

Wir haben die wichtigsten Regeln für die richtige Lagerung zusammengefasst, um die Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatten zu vermeiden und die optimale Lötbarkeit zu erhalten:

• Leiterplatten bis zur Bestückung in der geschlossenen Transportverpackung belassen
• unter den unten angegebenen Lagerbedingungen lagern
• Lötbarkeitszeitraum (siehe unten) beachten
• Leiterplatten mit sauberen Handschuhen am Rand berühren
• Lötflächen nicht direkt mit den Händen berühren
• Leiterplatten aus geöffneten Transportverpackungen nach maximal einer Woche verarbeiten

Lagerbedingungen:

• Lagertemperatur  20 °C ± 5 K
• Relative Luftfeuchte: max. 60 %
• Direkte Sonneneinstrahlung vermeiden

Lagerfristen der Leiterplatten-Oberflächen (bei o.g. Lagerbedingungen):

• Chemisch Nickel/Gold: 12 Monate
• Chemisch Zinn: 9 Monate
• HAL bleifrei: 12 Monate
• Entek Plus: 6 Monate