Monat: Mai 2021

Die semiflexible Leiterplattenkonstruktion ist zweimal um 90° gebogen und trägt 195 elektrische Anschlüsse über die beiden semiflexiblen Bereiche.
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3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte

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HSMtec 3D-Leiterplatte
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3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Die Packungsdichte erhöhen,

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Fachbegriffe

HSMtec®

Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die Innenlagen des Multilayers gelegt und in die Leiterplatte eingebettet. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können Hochstrompfade – oder Wärmemanagement und Feinleiterlayout

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HDI-SBU-Multilayer
Fachbegriffe

HDI/SBU-Leiterplatten

Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut werden (Sequential Build Up, abgekürzt: SBU). Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten für hochpolige aktive Bauteile auf einer

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