Kategorie: Technologie

HSMtec Querschnitt
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Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2

Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner

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HSMtec Querschnitt
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Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 1

Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab: Mechanische Merkmale definieren: Größe und Kontur der Leiterplatte festlegen Leistungsbauteile platzieren: kurze und einfache Wege für die Hochstromleiterbahnen festlegen Stromstärken

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Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (2)

Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die Steuerung und Bereiche mit bis zu 400 µm Kupfer für die Last. Das dicke Kupfer wird weitgehend in der Leiterplatte

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Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (1)

Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung passt Drehzahl, Leistung und Drehmoment auf Bedarf und Betriebsbedingung an und spielt eine Hauptrolle für

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Fachbegriffe

Iceberg®-Leiterplatten

Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105  und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa zwei Dritteln im Basismaterial versenkt. Das „Versenken“ der Dickkupferstrukturen im Basismaterial ermöglicht eine einheitliche Oberflächentopographie trotz unterschiedlicher Kupferdicken auf gleichem

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Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in

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Applikationen

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen

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Die semiflexible Leiterplattenkonstruktion ist zweimal um 90° gebogen und trägt 195 elektrische Anschlüsse über die beiden semiflexiblen Bereiche.
Applikationen

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte

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HSMtec 3D-Leiterplatte
Applikationen

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Die Packungsdichte erhöhen,

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