Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105 und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa zwei Dritteln im Basismaterial versenkt. Das „Versenken“ der Dickkupferstrukturen im Basismaterial ermöglicht eine einheitliche Oberflächentopographie trotz unterschiedlicher Kupferdicken auf gleichem Layer. Dadurch lassen sich in nur einem Gießvorgang die Leiterzugflanken prozesssicher mit Lötstopplack abdecken.
Aufgrund ihrer planaren Oberfläche, die das Bestücken vereinfacht, wird das Iceberg®-Prinzip für Dickkupfer-Leiterplatten mit einer Kupferkaschierung >250 µm auf den Außenlagen empfohlen. Iceberg®-Strukturen eignen sich auch als Wärmesenke für Leistungsbauteile und sind zur Optimierung des thermischen Managements mit durchkontaktierten Bohrungen (Vias) kombinierbar. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 70 bis 105 µm Kupfer für die Steuerelektronik und Bereiche mit 400 µm Kupfer für die Last. Das bietet die Möglichkeit, große Querschnitte für hohe Ströme und Feinleiter in einem Multilayer mit optionalen Innenlagen zu kombinieren. Auf den Innenlagen lässt sich das Iceberg®-Prinzip zusätzlich mit Dickkupfer kombinieren.
Die Vorteile der Iceberg®-Technologie sind:
- Herstellung und Verarbeitung mit gängigen Materialien auf Basiskupfer in Standardprozessen
- Einsatz von Standardmaterialien/ -technologien
- Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
Empfehlungen für den Lagenaufbau
- Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen,
- Harzverfüllungsgrad berechnen – materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG,
- Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen,
- Gestapelte Kupferflächen und kupferfreie Bereiche vermeiden,
- Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen,
- Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen,
- ausreichend große Restringe gemäß KSG Designrules erzeugen.
