Monat: April 2021

KSG erweitert die Fertigungskapazität für Multilayer- und HDI/SBU-Leiterplatten

Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Produktionskapazitäten erweitert KSG auch die Prozesstechnologie für Hochgeschwindigkeits-HF- und HDI/SBU-Leiterplatten. „Mit den diesjährigen Investitionen bauen wir unsere Kompetenz bei HDI/SBU-Leiterplatten (High Density Interconnection/Sequential Built Up) aus und setzen unseren

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Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird durch die Entwicklung elektronischer Bauteile

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KSG startet Plugging-Prozess inhouse

Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in Pad“ oder „staggered/stacked microvia on buried via“). KSG hat

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KSG launcht pcb-blog

pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: Von Anwendungsbeispielen und Tipps für Konstrukteure über Webinare und Fachbegriffe bis hin zu Neuigkeiten aus dem Unternehmen und der Branche vermittelt der Blog wertvolles Know-how. Der Blog ist für jeden zugänglich, übersichtlich und einfach zu

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