Monat: April 2021

Straßenkarte
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Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung

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KSG startet Plugging-Prozess inhouse

Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in

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KSG launcht pcb-blog

pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: Von Anwendungsbeispielen und Tipps für Konstrukteure über Webinare und Fachbegriffe bis hin zu Neuigkeiten aus dem Unternehmen und der Branche vermittelt der Blog wertvolles Know-how.

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