KSG startet Plugging-Prozess inhouse

Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in Pad“ oder „staggered/stacked microvia on buried via“).

KSG hat sich aufgrund des breiten Anwendungsspektrums für die vollflächige, vertikale Vakuumbefüllung entschieden. Neben Durchgangslöchern können mit diesem Verfahren auch mechanisch oder per Laser gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und mit gleichbleibender Reproduzierbarkeit gefüllt werden, so dass es sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Weitere Vorteile gegenüber dem herkömmlichen Siebdruckverfahren sind die luftblasenfreie Befüllung der Bohrlöcher, eine hohe Flexibilität, ein geringerer Pastenverbrauch und die Befüllung von Bohrlöchern mit anspruchsvolleren Bohrlochtiefen.

Mit dem Inhouse-Verfahren erweitern wir unsere Kapazitäten zusätzlich zu der weiterhin bestehenden Möglichkeit der externen Dienstleistung. Damit erhöhen wir unsere Flexibilität, ganz im Sinne unserer Kunden“, erklärt Christof Sofsky, Vertriebsleiter bei KSG.

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