Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung