
Der Stresstest hat gezeigt, wie agil und mobil unser Unternehmen ist
Mit unternehmerischem Geschick & Kundenservice hat KSG die Hochphase der Pandemie gemeistert. Das Team gibt einen Einblick, wie das gelang.
Mit unternehmerischem Geschick & Kundenservice hat KSG die Hochphase der Pandemie gemeistert. Das Team gibt einen Einblick, wie das gelang.
ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren und Fräsen. Dabei spielen die Kosten für Bohr- und Fräswerkzeuge eine nicht unwesentliche Rolle. Gemeinsam mit der KSG suchte ein sächsisches Projektkonsortium im Rahmen des
Interview mit Margret Gleiniger (CEO/CFO) und Swen Klöden (CTO) der KSG GmbH und Kornel Schmidt, Geschäftsführer der KSG Austria GmbH ‚Made in Europe‘ ist alles andere als selbstverständlich, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten geht. Die KSG GmbH fertigt in ihren Werken im sächsischen
Der technische Nachwuchs liegt uns sehr am Herzen. Wir wollen Kinder und Jugendliche für Elektronikentwicklung und für Berufe in der Elektronikbranche begeistern. Darum unterstützt KSG nach der ersten Runde auch die Fortsetzung des Talentwettbewerbes Paul-Award. Bei diesem Wettbewerb realisieren Jugendliche ihre eigene Projektidee für ein
KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem Hochfrequenz-Material Megtron 6 erhalten. Ab sofort sind wir berechtigt, die Kennung „M6“ für Multilayer Platinen mit Megtron 6 Material aufzubringen (und analog dazu „S6“ für
Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Produktionskapazitäten erweitert KSG auch die Prozesstechnologie für Hochgeschwindigkeits-HF- und HDI/SBU-Leiterplatten. „Mit den diesjährigen Investitionen bauen wir unsere Kompetenz bei
Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in
pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: Von Anwendungsbeispielen und Tipps für Konstrukteure über Webinare und Fachbegriffe bis hin zu Neuigkeiten aus dem Unternehmen und der Branche vermittelt der Blog wertvolles Know-how.