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Schlagwort: Plugging

KSG startet Plugging-Prozess inhouse

Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in Pad“ oder „staggered/stacked microvia on buried via“). KSG hat

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