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Schlagwort: pcb

Patternplating und Panelplating: Die Kernprozesse der Leiterplattenherstellung

In der komplexen Fertigung einer Leiterplattenherstellung gibt es für die Kernprozesse Durchkontaktierung und Strukturierung zwei typische Herstellungsverfahren. Es wird dabei in das sogenannte „Patternplating“ und „Panelplating“ unterschieden. Je nach Anforderungen, Lagenaufbau und Layout entscheidet die KSG über das am besten geeignete Herstellungsverfahren. Dabei kann auch eine Kombination beider Verfahren („Semi-Pattern-Plating“) zur Anwendung kommen. Design Rules hierzu

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Hochwertige Leiterplattenqualität dank Tg-Wert-Bestimmung

In der Elektronikfertigung spielt die Zuverlässigkeit von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Besonders bei Anwendungen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, ist es unerlässlich, dass die Materialien, aus denen die Leiterplatten hergestellt sind, diesen Bedingungen standhalten können. Ein wichtiger Parameter zur Beurteilung der thermomechanischen Belastbarkeit von Leiterplatten ist die Glasübergangstemperatur, auch als Tg-Wert bekannt. In diesem Artikel

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Wegweiser im Leiterplattendesign – Der Digital Design Compass – ein Interview mit Eugen Köhler (RAFI)

Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie erfordert zunehmend effiziente Werkzeuge und Technologien, um den wachsenden Anforderungen gerecht zu werden. Wir – die KSG Group – haben mit unserem Digital Design Compass ein rund um die Uhr verfügbares kostenfreies Online-Tool mit hilfreichen Bedienfunktionen zum Leben erweckt. Die Plattform unterstützt beim Leiterplattendesign und kann in deutscher und englischer

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Die kostenoptimierte Leiterplatte – Teil 2: Einsparpotenzial beim Pressen, Bohren & Fräsen

Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle. Auch bei den mechanischen Bearbeitungsprozessen ist Einsparpotenzial vorhanden. Dabei gilt es insbesondere, Durchlaufzeiten beim Pressen, Bohren und Fräsen zu reduzieren. Kosteneffiziente Pressprozesse ermöglichen Der Pressprozess wird kostenseitig in erster Linie

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Leiterplattenkennzeichnung prägt Zukunft der smarten Produktion

Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in der Technologie und Produktion nahtlos miteinander verschmelzen, sind Kennzeichnungen nicht nur einfache Informationen, sondern der Input, der den Weg für eine effiziente, intelligente und hochmoderne Fertigung ebnet. Lassen Sie uns

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Die kostenoptimierte Leiterplatte. Einsparpotenzial bei Material & Lagenaufbau

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von Hochleistungskomponenten die richtige Balance zwischen Qualität und Wirtschaftlichkeit zu finden. Dies gilt auch für Leiterplatten als Rückgrat elektronischer Schaltungen. Wo aber liegen die Ansatzpunkte, um

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Wegweisende Technologien durch präzise Impedanzkontrolle: Die Rolle der Leiterplatte

In einer Zeit ständiger Veränderung und fortschreitender Technologien ist der Drang, wegweisende Innovationen erfolgreich auf den Markt zu bringen, nicht nur ein unternehmerisches Streben, sondern vielmehr der Dreh- und Angelpunkt für nachhaltigen Erfolg. Innerhalb dieses dynamischen Umfelds nimmt die definierte Impedanzkontrolle auf Leiterplatten eine entscheidende Position ein, die über Erfolg oder Misserfolg Ihrer Anwendung entscheiden

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3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalität und Kostenoptimierung

So lassen sich Kosten bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten senken Ob Energie, Rohstoffe oder Personal – es gibt derzeit kaum einen Bereich, der nicht von exorbitanten Kostensteigerungen betroffen ist. Dies wirkt sich auch auf die Herstellung von Leiterplatten aus. Umso wichtiger ist deshalb die Frage nach möglichem Einsparpotenzial, insbesondere bei komplexen Bauteilen wie Starrflex-Leiterplatten. Hier

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Praxistipps für ein fehlerfreies, serientaugliches PCB-Design Teil 1: Außenliegende Kupferlagen

Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die effiziente Gestaltung einer Leiterplatte. Ein fehlerfreies und serientaugliches PCB-Design ist die Grundvoraussetzung für eine wirtschaftliche Leiterplattenfertigung. Doch gerade beim Layout gibt es gleich an mehreren

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