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Schlagwort: HSMtec

HSMtec®

Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die Innenlagen des Multilayers gelegt und in die Leiterplatte eingebettet. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können Hochstrompfade – oder Wärmemanagement und Feinleiterlayout – einfach kombiniert und an die räumlichen Gegebenheiten angepasst werden.

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