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Schlagwort: Endoberflächen

Die kostenoptimierte Leiterplatte – Teil 2: Einsparpotenzial beim Pressen, Bohren & Fräsen

Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle. Auch bei den mechanischen Bearbeitungsprozessen ist Einsparpotenzial vorhanden. Dabei gilt es insbesondere, Durchlaufzeiten beim Pressen, Bohren und Fräsen zu reduzieren. Kosteneffiziente Pressprozesse ermöglichen Der Pressprozess wird kostenseitig in erster Linie

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Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 5: Organic Solderability Preservative (OSP)

Der organische Oberflächenschutz (OSP, Organic Solderability Preservative oder auch Organic Surface Protection) stellt eine kostengünstige Alternative zu metallischen Endoberflächen bei Leiterplatten dar. Auf den freiliegenden Kupferstellen wird eine organische Schicht gebildet, die vor Oxidation durch Sauerstoff schützt. Dadurch bleibt die Lötbarkeit der Leiterplatte für einen definierten Zeitraum erhalten, ohne dass eine zusätzliche, metallische Schutzschicht erforderlich

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Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften

Die Lötoberfläche – auch als Endoberfläche oder Leiterplattenfinish bezeichnet – ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die Kupferflächen der Bauteileanschlüsse (Lötpads) aufträgt. Da natürliches Kupfer an der Luft zum Oxidieren neigt, wäre das Löten der Bauteile nur schwer oder nicht zuverlässig möglich. Die Lötoberfläche deckt das freiliegende Kupfer auf der

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