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Plugging

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine planare Oberflächentopographie, durch die die Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit im Bestückungsprozess, kein Lotabfluss, keine Lufteinschlüsse, wesentlich erhöht werden kann. Das Ergebnis sind Filled-and-Capped-Vias. Über diese Vias

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KSG startet Plugging-Prozess inhouse

Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in Pad“ oder „staggered/stacked microvia on buried via“). KSG hat

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