Schlagwort: pcb

SIR-Test nach IPC

Hohe Luftfeuchtigkeit, Temperaturschwankungen oder gar eine Kombination aus beidem: Leiterplatten sind oftmals ungünstigen Umgebungsbedingungen ausgesetzt, die sich negativ auf die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen auswirken. Eine geeignete Methode, um die Widerstandsfähigkeit der Komponenten unter solch widrigen Umständen bewerten zu können, ist der SIR-Test nach IPC. Dieser ermöglicht es, durch die Prüfung des Oberflächenwiderstandes (Surface Insulation Resistance)

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Der Stresstest hat gezeigt, wie agil und mobil unser Unternehmen ist

Mit unternehmerischem Geschick und Kundenservice hat der Leiterplattenhersteller KSG die vergangenen 18 Monate gemeistert. Die Geschäftslage ist erfreulich und das Team an den Herausforderungen gewachsen. „Wir haben in der Coronakrise drei Dinge gelernt“, sagt CEO Margret Gleiniger. „Erstens, dass wir uns ad hoc umstellen können und Veränderungen möglich sind, die bis dahin undenkbar waren. Zweitens,

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Kurzportrait Förderprojekt ENAL

ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren und Fräsen. Dabei spielen die Kosten für Bohr- und Fräswerkzeuge eine nicht unwesentliche Rolle. Gemeinsam mit der KSG suchte ein sächsisches Projektkonsortium im Rahmen des durch die Sächsische Aufbaubank (SAB) öffentlich geförderten ENAL-Projektes nach Wegen

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Leiterplatten mit Flexibilität (Wirtschaftsforum, August 2021)

Interview mit Margret Gleiniger (CEO/CFO) und Swen Klöden (CTO) der KSG GmbH und Kornel Schmidt, Geschäftsführer der KSG Austria GmbH  ‚Made in Europe‘ ist alles andere als selbstverständlich, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten geht. Die KSG GmbH fertigt in ihren Werken im sächsischen Gornsdorf und im österreichischen Gars am Kamp ein breites Spektrum

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Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (2)

Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die Steuerung und Bereiche mit bis zu 400 µm Kupfer für die Last. Das dicke Kupfer wird weitgehend in der Leiterplatte versenkt. Dadurch entsteht eine einheitliche Oberflächentopografie über das gesamte Leiterbild,

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Qualifikation inkl. UL-Listung Panasonic Megtron 6 erfolgreich abgeschlossen

KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem  Hochfrequenz-Material Megtron 6  erhalten. Ab sofort sind wir berechtigt, die Kennung „M6“ für Multilayer Platinen mit Megtron 6 Material aufzubringen (und analog dazu „S6“ für zweiseitige Platinen). Als einer der ersten Leiterplattenhersteller in Europa haben

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Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte

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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten.

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3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte ist daher in diesem Bereich zusammen mit den darauf platzierten

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