Schlagwort: pcb

Qualifikation inkl. UL-Listung Panasonic Megtron 6 erfolgreich abgeschlossen

KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem  Hochfrequenz-Material Megtron 6  erhalten. Ab sofort sind wir berechtigt, die Kennung „M6“ für Multilayer Platinen mit Megtron 6 Material aufzubringen (und analog dazu „S6“ für zweiseitige Platinen). Als einer der ersten Leiterplattenhersteller in Europa haben

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SIR-Test nach IPC

Der SIR-Test (surface isolation resistance) dient zur Prüfung des Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Elektronische Baugruppen unterliegen im Einsatz oft neben Temperaturschwankungen auch Feuchtigkeitseinflüssen. Feuchtigkeit kann zur beschleunigten Bildung von Migrationspfaden führen, die letztendlich einen Kurzschluss verursachen.  Erkennbar sind diese in der Regel an der Ausbildung von Dendriten (s. Bild) . Der Grund dafür liegt einerseits

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Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte

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3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten.

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3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte ist daher in diesem Bereich zusammen mit den darauf platzierten

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Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird durch die Entwicklung elektronischer Bauteile

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KSG launcht pcb-blog

pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: Von Anwendungsbeispielen und Tipps für Konstrukteure über Webinare und Fachbegriffe bis hin zu Neuigkeiten aus dem Unternehmen und der Branche vermittelt der Blog wertvolles Know-how. Der Blog ist für jeden zugänglich, übersichtlich und einfach zu

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