Schlagwort: Oberflächenveredelung

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 4: HAL bleifrei

Bei der Lötoberfläche „HAL bleifrei“ (hot air levelling lead-free), Heißluftverzinnung oder HASL (Hot Air Solder Leveling) wird eine Schicht aus flüssigem Zinn auf die freiliegenden Kupferflächen aufgetragen. Die Leiterplatten werden zunächst mit Flussmittel besprüht und dann in einem vertikalen Lotbad getaucht. Beim Herausziehen der Leiterplatten aus dem Lotbad wird überschüssiges Lot mit heißer Luft abgeblasen.

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Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 3: chemisch Zinn

Für die Lötoberfläche chemisch Zinn (chem. Sn) oder ISn (Immersion Tin) wird eine 1 bis 1,3 µm dünne Zinnschicht in einem nasschemischen Prozess auf die Kupferflächen abgeschieden. Dabei handelt es sich gemäß IPC-4554 um ≥ 0,6 µm Reinzinn (usable Tin).  Die Zinnschicht bildet eine planare Lötoberfläche und bietet damit die Voraussetzung für eine sehr gute

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Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 2: Chemisch Nickel-Gold

Die Lötoberfläche chemisch Nickel-Gold (chem. NiAu) wird auch als ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bezeichnet. In einem nasschemischen Prozess wird zunächst eine 3 bis 6 µm dünne Schicht aus Nickel (Phosphor-dotiert) auf den Kupferflächen der Bauteilanschlüsse abgeschieden. Die Nickelschicht bildet eine Barriere für die 0,05 bis 0,125 µm dünne Goldschicht, die im Anschluss ebenfalls chemisch

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Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften

Die Lötoberfläche, Endoberfläche oder auch als Leiterplattenfinish bezeichnet, ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die Kupferflächen der Bauteileanschlüsse (Lötpads) aufträgt. Die Lötoberfläche deckt das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte ab und bewahrt die Lötbarkeit innerhalb des gewährleisteten Lagerzeitraums der Leiterplatten unter den definierten Lagerbedingungen. Natürliches Kupfer neigt an der Luft

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