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Schlagwort: Leiterplatten

Wegweiser im Leiterplattendesign – Der Digital Design Compass – ein Interview mit Ralf Köhler (RAFI)

Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie erfordert zunehmend effiziente Werkzeuge und Technologien, um den wachsenden Anforderungen gerecht zu werden. Wir – die KSG Group – haben mit unserem Digital Design Compass ein rund um die Uhr verfügbares kostenfreies Online-Tool mit hilfreichen Bedienfunktionen zum Leben erweckt. Die Plattform unterstützt beim Leiterplattendesign und kann in deutscher und englischer

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Die kostenoptimierte Leiterplatte – Teil 2: Einsparpotenzial beim Pressen, Bohren & Fräsen

Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle. Auch bei den mechanischen Bearbeitungsprozessen ist Einsparpotenzial vorhanden. Dabei gilt es insbesondere, Durchlaufzeiten beim Pressen, Bohren und Fräsen zu reduzieren. Kosteneffiziente Pressprozesse ermöglichen Der Pressprozess wird kostenseitig in erster Linie

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Leiterplattenkennzeichnung prägt Zukunft der smarten Produktion

Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in der Technologie und Produktion nahtlos miteinander verschmelzen, sind Kennzeichnungen nicht nur einfache Informationen, sondern der Input, der den Weg für eine effiziente, intelligente und hochmoderne Fertigung ebnet. Lassen Sie uns

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Die kostenoptimierte Leiterplatte. Einsparpotenzial bei Material & Lagenaufbau

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von Hochleistungskomponenten die richtige Balance zwischen Qualität und Wirtschaftlichkeit zu finden. Dies gilt auch für Leiterplatten als Rückgrat elektronischer Schaltungen. Wo aber liegen die Ansatzpunkte, um

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HDI/SBU-Leiterplatten

Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut werden (Sequential Build Up, abgekürzt: SBU). Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten für hochpolige aktive Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe realisieren. Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist

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