Schlagwort: HSMtec

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2

Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner Breite muss die Leiterbahn umlaufend 1 mm breiter ausgelegt werden.

Weiterlesen »

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 1

Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab: Mechanische Merkmale definieren: Größe und Kontur der Leiterplatte festlegen Leistungsbauteile platzieren: kurze und einfache Wege für die Hochstromleiterbahnen festlegen Stromstärken definieren: z.B. 80 oder 110 A Umgebungsbedingungen definieren: Umgebungstemperatur z.B.

Weiterlesen »

Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (1)

Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung passt Drehzahl, Leistung und Drehmoment auf Bedarf und Betriebsbedingung an und spielt eine Hauptrolle für die Energieeffizienz von Industriemotoren und Fahrzeugen. Rund 30 Motoren stecken

Weiterlesen »

HSMtec®

Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die Innenlagen des Multilayers gelegt und in die Leiterplatte eingebettet. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können Hochstrompfade – oder Wärmemanagement und Feinleiterlayout – einfach kombiniert und an die räumlichen Gegebenheiten angepasst werden.

Weiterlesen »
Scroll to Top