Schlagwort: HAL bleifrei

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 4: HAL bleifrei

Bei der Lötoberfläche „HAL bleifrei“ (hot air levelling lead-free), Heißluftverzinnung oder HASL (Hot Air Solder Leveling) wird eine Schicht aus flüssigem Zinn auf die freiliegenden Kupferflächen aufgetragen. Die Leiterplatten werden zunächst mit Flussmittel besprüht und dann in einem vertikalen Lotbad getaucht. Beim Herausziehen der Leiterplatten aus dem Lotbad wird überschüssiges Lot mit heißer Luft abgeblasen.

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