Schlagwort: chemisch Nickel-Gold

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 2: Chemisch Nickel-Gold

Die Lötoberfläche chemisch Nickel-Gold (chem. NiAu) wird auch als ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bezeichnet. In einem nasschemischen Prozess wird zunächst eine 3 bis 6 µm dünne Schicht aus Nickel (Phosphor-dotiert) auf den Kupferflächen der Bauteilanschlüsse abgeschieden. Die Nickelschicht bildet eine Barriere für die 0,05 bis 0,125 µm dünne Goldschicht, die im Anschluss ebenfalls chemisch

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