Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Produktionskapazitäten erweitert KSG auch die Prozesstechnologie für Hochgeschwindigkeits-HF- und HDI/SBU-Leiterplatten.
„Mit den diesjährigen Investitionen bauen wir unsere Kompetenz bei HDI/SBU-Leiterplatten (High Density Interconnection/Sequential Built Up) aus und setzen unseren Kurs für Versorgungssicherheit, hohe Produktqualität und Flexibilität fort“, sagt Swen Klöden, CTO. Wir haben rund 10,8 Millionen Euro in das Werk Gornsdorf in Sachsen investiert und die Produktionskapazitäten im Werk Gars am Kamp in Niederösterreich mit rund 800.000 Euro weiter ausgebaut.
Mit umfangreichen, bedarfsorientierten Investitionen in Höhe von insgesamt 35,3 Mio. Euro hat KSG in den vergangenen drei Jahren die beiden Standorte bereits zu High-End-Fertigungsstätten umgebaut und die Produktionskapazitäten im Werk Gars erweitert. In diesem Jahr konzentrieren sich die größten Investitionsprojekte auf die Erweiterung der technologischen Fähigkeiten sowie auf die Kapazitätserweiterung und die Erhöhung der Prozesssicherheit in Schlüsselprozessen. Dazu gehören die Installation des Verstopfungsverfahrens zum Verfüllen von Bohrlöchern und Sacklöchern, eine weitere Laserbohrmaschine und die Installation einer Messmaschine zur Leiterspannungsmessung von hochkomplexen Antennenstrukturen.
Versorgungssicherheit und Technologieerweiterung bei HDI/SBU-Multilayern
Unsere Prozessexperten in Gornsdorf haben außerdem eine SES-Anlage (Stripping/Etching/Stripping), eine Kupferrecycling-Anlage und eine Galvanik-Anlage geplant, die 2021 installiert werden sollen. Das bringt Versorgungssicherheit gepaart mit Technologieerweiterung für die prozesssichere Herstellung hochkomplexer HDI/SBU-Aufbauten. Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten bieten dem Leiterplattendesigner erhebliche Platzeinsparungen und weniger Einschränkungen beim Layout komplexer Schaltungen.
„Die Halbleiter treiben die Entwicklung der Leiterplattentechnologie weiter voran. Für uns bedeutet das, dass wir die Eigenschaften der Leiterplatten bei immer kleineren Abmessungen weiter perfektionieren müssen“, betont Klöden. Zwölflagige HDI-Multilayer mit einem Strich/Zwischenraum von 100 µm und kleiner sind heute in Europa Stand der Technik.
Optimierte Signalintegrität erfordert eine noch höhere Integrationsdichte. Dazu sind die Leiterplattendesigner gezwungen, impedanzkontrollierte Multilayer mit Lagenaufbauten größer als zwölf Lagen mit komplexen SBU-Strukturen 3+x+3 und Fine-Pitch-Mustern kleiner als 75/75 µm Strich/Raum zu kombinieren. Bei der Entflechtung von Fine-Pitch-BGA-Strukturen mit mehreren hundert Anschlüssen auf der Unterseite gewinnen die Umverdrahtungsstrategien mit steckbaren, gestaffelten oder gestapelten Microvia-Anordnungen zunehmend an Bedeutung.
