Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 4: HAL bleifrei
Bei der Lötoberfläche „HAL bleifrei“ (hot air levelling lead-free), Heißluftverzinnung oder HASL (Hot Air Solder Leveling) wird eine Schicht aus
Autor: KSG editorial office
Redaktion KSG
Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 3: chemisch Zinn
Für die Lötoberfläche chemisch Zinn (chem. Sn) oder ISn (Immersion Tin) wird eine 1 bis 1,3 µm dünne Zinnschicht in
Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 2: Chemisch Nickel-Gold
Die Lötoberfläche chemisch Nickel-Gold (chem. NiAu) wird auch als ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bezeichnet. In einem nasschemischen Prozess wird
Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften
Die Lötoberfläche, Endoberfläche oder auch als Leiterplattenfinish bezeichnet, ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die
KSG unterstützt Talentwettbewerb Paul-Award
Der technische Nachwuchs liegt uns sehr am Herzen. Wir wollen Kinder und Jugendliche für Elektronikentwicklung und für Berufe in der
HSMtec®
Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die
KSG launcht pcb-blog
pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: