Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 4: HAL bleifrei
Bei der Lötoberfläche „HAL bleifrei“ (hot air levelling lead-free), Heißluftverzinnung oder HASL (Hot Air Solder Leveling) wird eine Schicht aus
zurück zu pcb Blog » Archive KSG editorial office
Bei der Lötoberfläche „HAL bleifrei“ (hot air levelling lead-free), Heißluftverzinnung oder HASL (Hot Air Solder Leveling) wird eine Schicht aus
Für die Lötoberfläche chemisch Zinn (chem. Sn) oder ISn (Immersion Tin) wird eine 1 bis 1,3 µm dünne Zinnschicht in
Die Lötoberfläche chemisch Nickel-Gold (chem. NiAu) wird auch als ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bezeichnet. In einem nasschemischen Prozess wird
Die Lötoberfläche, Endoberfläche oder auch als Leiterplattenfinish bezeichnet, ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die
Der technische Nachwuchs liegt uns sehr am Herzen. Wir wollen Kinder und Jugendliche für Elektronikentwicklung und für Berufe in der
Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die
pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: