Plugging
Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen
Alle Artikel von Katharina Luchner
Qualifikation inkl. UL-Listung Panasonic Megtron 6 erfolgreich abgeschlossen
KSG hat nach erfolgreich bestandener Prüfung der Sample Sets durch UL die UL-Listung für die Herstellung unbestückter Leiterplatten mit dem
Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps
Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische
3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)
HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte
3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)
Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis,
3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)
Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit
HDI/SBU-Leiterplatten
Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in
KSG erweitert die Fertigungskapazität für Multilayer- und HDI/SBU-Leiterplatten
Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am
Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie
Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch
