Allgemein

Klimaschrank

SIR-Test nach IPC

Der SIR-Test (surface isolation resistance) dient zur Prüfung des Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Elektronische Baugruppen unterliegen im Einsatz oft neben Temperaturschwankungen auch Feuchtigkeitseinflüssen. Feuchtigkeit kann zur beschleunigten Bildung von Migrationspfaden führen, die letztendlich einen Kurzschluss verursachen.  Erkennbar sind diese in der Regel an der Ausbildung von Dendriten (s. Bild) . Der Grund dafür liegt einerseits …

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Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte …

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Die semiflexible Leiterplattenkonstruktion ist zweimal um 90° gebogen und trägt 195 elektrische Anschlüsse über die beiden semiflexiblen Bereiche.

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte ist daher in diesem Bereich zusammen mit den darauf platzierten …

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HSMtec 3D-Leiterplatte

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Die Packungsdichte erhöhen, das Gewicht reduzieren und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Baugruppen erhöhen …

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KSG Leiterplattenfertigung

KSG erweitert die Fertigungskapazität für Multilayer- und HDI/SBU-Leiterplatten

Rund 11,6 Millionen Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Produktionskapazitäten erweitert KSG auch die Prozesstechnologie für Hochgeschwindigkeits-HF- und HDI/SBU-Leiterplatten. „Mit den diesjährigen Investitionen bauen wir unsere Kompetenz bei HDI/SBU-Leiterplatten (High Density Interconnection/Sequential Built Up) aus und setzen unseren …

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Straßenkarte

Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird durch die Entwicklung elektronischer Bauteile …

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KSG startet Plugging-Prozess inhouse

Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequentieller Aufbau) und damit zu weniger Einschränkungen beim Layout-Design komplexer Schaltungen (Technologie „Via in Pad“ oder „staggered/stacked microvia on buried via“). KSG hat …

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KSG launcht pcb-blog

pcb-blog heißt der neue Unternehmensblog des Leiterplatten-Spezialisten KSG, der seit April online ist. Hier dreht sich alles um die Leiterplatte: Von Anwendungsbeispielen und Tipps für Konstrukteure über Webinare und Fachbegriffe bis hin zu Neuigkeiten aus dem Unternehmen und der Branche vermittelt der Blog wertvolles Know-how. Der Blog ist für jeden zugänglich, übersichtlich und einfach zu …

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