ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren und Fräsen. Dabei spielen die Kosten für Bohr- und Fräswerkzeuge eine nicht unwesentliche Rolle. Gemeinsam mit der KSG suchte ein sächsisches Projektkonsortium im Rahmen des
Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner
Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab: Mechanische Merkmale definieren: Größe und Kontur der Leiterplatte festlegen Leistungsbauteile platzieren: kurze und einfache Wege für die Hochstromleiterbahnen festlegen Stromstärken
Interview mit Margret Gleiniger (CEO/CFO) und Swen Klöden (CTO) der KSG GmbH und Kornel Schmidt, Geschäftsführer der KSG Austria GmbH ‚Made in Europe‘ ist alles andere als selbstverständlich, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten geht. Die KSG GmbH fertigt in ihren Werken im sächsischen