Monat: Juli 2021

Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (1)

Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung passt Drehzahl, Leistung und Drehmoment auf Bedarf und Betriebsbedingung an und spielt eine Hauptrolle für die Energieeffizienz von Industriemotoren und Fahrzeugen. Rund 30 Motoren stecken

Weiterlesen »

Iceberg®-Leiterplatten

Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105  und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa zwei Dritteln im Basismaterial versenkt. Das „Versenken“ der Dickkupferstrukturen im Basismaterial ermöglicht eine einheitliche Oberflächentopographie trotz unterschiedlicher Kupferdicken auf gleichem Layer. Dadurch lassen sich in nur einem Gießvorgang die Leiterzugflanken

Weiterlesen »

KSG unterstützt Talentwettbewerb Paul-Award

Der technische Nachwuchs liegt uns sehr am Herzen. Wir wollen Kinder und Jugendliche für Elektronikentwicklung und für Berufe in der Elektronikbranche begeistern. Darum unterstützt KSG nach der ersten Runde auch die Fortsetzung des Talentwettbewerbes Paul-Award. Bei diesem Wettbewerb realisieren Jugendliche ihre eigene Projektidee für ein elektronisches Gerät. Der Paul-Award ist eine Initiative des Fachverbandes FED.

Weiterlesen »
Scroll to Top