Monat: Juli 2021

Technologie

Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (2)

Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die Steuerung und Bereiche mit bis zu 400 µm Kupfer für die Last. Das dicke Kupfer wird weitgehend in der Leiterplatte

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Technologie

Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (1)

Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung passt Drehzahl, Leistung und Drehmoment auf Bedarf und Betriebsbedingung an und spielt eine Hauptrolle für

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Fachbegriffe

Iceberg®-Leiterplatten

Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105  und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa zwei Dritteln im Basismaterial versenkt. Das „Versenken“ der Dickkupferstrukturen im Basismaterial ermöglicht eine einheitliche Oberflächentopographie trotz unterschiedlicher Kupferdicken auf gleichem

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Paul-Award
Nachrichten

KSG unterstützt Talentwettbewerb Paul-Award

Der technische Nachwuchs liegt uns sehr am Herzen. Wir wollen Kinder und Jugendliche für Elektronikentwicklung und für Berufe in der Elektronikbranche begeistern. Darum unterstützt KSG nach der ersten Runde auch die Fortsetzung des Talentwettbewerbes Paul-Award. Bei diesem Wettbewerb realisieren Jugendliche ihre eigene Projektidee für ein

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