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Tag: 19. Mai 2021

HSMtec 3D-Leiterplatte
pcb

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Die Packungsdichte erhöhen,

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